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[導讀]對于一些電子設備終端廠商,以前不曾涉足的芯片設計越來越成為他們想進軍的領域。這方面最成功的莫屬蘋果和華為了,這兩家公司從向市場采購芯片到自己設計芯片,取得了巨大成功,也為業界樹立了一個榜樣。

術業有專攻,在高度工業化的時代,分工與合作成為一種更高效成本更低的選擇模式。

對于電子設備終端廠商,從市場上采購各類標準軟硬件產品、服務,從而專注于自己的產品設計等核心技術上,以便快速贏得產品上市與銷售。

但是時下,對于一些電子設備終端廠商,以前不曾涉足的芯片設計越來越成為他們想進軍的領域。

這方面最成功的莫屬蘋果和華為了,這兩家公司從向市場采購芯片到自己設計芯片,取得了巨大成功,也為業界樹立了一個榜樣。

蘋果就不用說了,其手機SOC在過去幾年一直引領業界潮流。

從手機到汽車,終端廠商為啥紛紛逆襲自主造芯片?

作為后起之秀的華為海思,大有后來居上的趨勢。海思麒麟的優異性能也助推了華為手機在市場上的成功,最近,華為宣布今年1季度財報,其中手機銷量近6千萬臺,收入同比增長近四成,這其中,自有麒麟芯片功不可沒。同時,海思還進軍向來被高通把持的通信基帶處理器,率先推出了5G基帶芯片巴龍。

從手機到汽車,終端廠商為啥紛紛逆襲自主造芯片?

海思的成功使其不僅在核心芯片上可以自給自足,擺脫依賴其他廠商甚至競爭對手提供芯片的尷尬,還能將芯片提供給其他廠商商用。在芯片供應吃緊、專利授權糾紛、產能不足或打壓限售的情況下,自己擁有關鍵芯片就顯得尤為重要了。

同為手機廠商的小米也在效仿,小米組建了芯片設計部門小米松果,2017,小米推出了自主品牌處理器澎湃S1芯片,并且推出了搭載該芯片的手機小米5C,但是由于澎湃S1性能不佳嚴重影響了小米5C產品的銷售,2018年,小米又推出澎湃S2,但結果卻流片失敗。手機SoC的暫時手搓并沒有讓小米放棄造芯的決心。最近,小米松果進行了重組,芯片研發分成了兩個方向,原部分人馬繼續研發手機SoC,新組建了大魚半導體則致力于IoT芯片的研發。

不僅手機,汽車廠商特斯拉也開始造芯了,最近,特斯拉展示了其最新汽車芯片,特斯拉CEO馬斯克表示,這款定制芯片是特斯拉的電腦,大約是在一年半前到兩年前完成的,目前,所有的新Model 3、X和S電動汽車都已經配備了這種芯片,目的是實現完全自動駕駛功能,而之前,特斯拉采用的是英偉達Drive平臺芯片,據介紹,特斯拉定制的新芯片是英偉達產品性能的7倍,馬斯克透露,特斯拉目前正在設計下一代芯片。

從手機到汽車,終端廠商為啥紛紛逆襲自主造芯片?

特斯拉的定制新芯片性能到底如何?這需要用戶去親身體驗,不過,馬斯克所說的完全自動駕駛目前的汽車并未有達到的,或許還需業界和廠商繼續努力。

有意思的是,馬斯克為了宣傳自家產品,不惜公開與英偉達產品的性能對比,這一點讓英偉達很不爽,英偉達公開發聲明直指特斯拉對其Xavier芯片的細節描述有誤。

不管怎樣,造芯新勢力正在努力逆襲,傳統的芯片廠商是不是感受到了一絲壓力呢?

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